进展时，特斯拉CEO马斯克曾公开宣布了下一代芯片的代工规划：AI6芯片由三星位于亚利桑那州的2nm制程工厂负责，而更高规格的AI6.5芯片则交由台积电亚利桑那校区生产。在原计划中，AI6预计于2026年12月流片，AI6.5则随后几个月跟进。这两款芯片约有一半的TRIP AI计算加速器空间分配给SRAM，其有效内存带宽比DRAM高出一个数量级，且均将采用全新的LPDDR6内存。在保持相同光罩尺寸的
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发布时间：03:23:13